Qualcomm представила флагманский Snapdragon 845

На конференции Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm официально представила свой новый флагманский процессор — Snapdragon 845. Snapdragon 845 станет основой флагманских смартфонов в 2018 году, а также ожидается в новых ноутбуках на базе Windows 10. Чип базируется на 10-нанометровой производственной технологии, как и предшественник, но получил переработанную архитектуру, которая приносит поддержку новых функций вроде съемки

Qualcomm анонсировала Snapdragon 845

На конференции Snapdragon Technology Summit компания Qualcomm анонсировала свой новый флагманский процессор. Сегодня, 5 декабря 2017 года, состоялось очень краткое представление, включая подтверждение названия — Snapdragon 845, а основные подробности о чипе производитель собирается раскрыть

Samsung начала производство модулей на 512 ГБ для смартфонов

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства первых в индустрии модулей eUFS объемом 512 гигабайт для мобильных устройств следующего поколения. Такие модули памяти ориентированы на флагманские смартфоны и планшеты. Встраиваемые модули

Samsung начала массовое производство по 10-нм техпроцессу FinFET второго поколения

Компания Samsung Electronics объявила о начале производства однокристальных систем по 10-нанометровому техпроцессу FinFET второго поколения. Первое поколение 10-нанометрового техпроцесса FinFET используется во флагманских чипах Exynos 8895 и Qualcomm Snapdragon 835. Как отмечает
↓