Samsung начала производство модулей на 512 ГБ для смартфонов

Компания Samsung Electronics объявила о начале массового производства первых в индустрии модулей eUFS объемом 512 гигабайт для мобильных устройств следующего поколения. Такие модули памяти ориентированы на флагманские смартфоны и планшеты. Встраиваемые модули

Samsung начала массовое производство по 10-нм техпроцессу FinFET второго поколения

Компания Samsung Electronics объявила о начале производства однокристальных систем по 10-нанометровому техпроцессу FinFET второго поколения. Первое поколение 10-нанометрового техпроцесса FinFET используется во флагманских чипах Exynos 8895 и Qualcomm Snapdragon 835. Как отмечает
↓